·产物封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时孕育发生的发烧问题，得到了全世界客户高度评价&
20
2025-11-01
8月26日-28日，深圳国际电子展（ELEXCON 2025）于深圳会展中央（福田）昌大启幕。作为聚焦AI芯片、嵌入式体系、电源治理和Chiplet等前沿范畴的行业嘉会，本届展会会聚全世界顶尖企业，集
8 月 26 日，中国电子、嵌入式和半导体进步前辈封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展昌大揭幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康
8月27日，华为数据存储AI SSD新品发布会于上海进行。华为公司副总裁、数据存储产物线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/S
8 月 25 日晚间，甬矽电子发布 2025 年半年度陈诉。财报显示，公司上半年实现业务总收入 20.10 亿元，同比增加 23.37%；净利润 0.30 亿元，同比增加 150.45%；扣非后净利润
