2025 年 8 月 31 日晚间，东芯半导体株式会社（简称 “东芯股分”）发布通知布告称，拟与利市集团有限公司、上海道禾持久投资治理有限公司治理的基金、其他投资主体、砺算科技
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2025-11-01
近日，Amkor 公布了其新的半导体进步前辈封装及测试举措措施选址的修订规划，位在亚利桑那。该举措措施将建于皮奥里亚立异中央内一块占地 104 英亩的地盘上，位在北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议
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德国巴伐利亚邦当局在2025年9月1日公布，慕尼黑工业年夜学将与台积电互助，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片进步前辈技能中央」（MACHT-AI）的AI芯片研发中央。此举旨于增强欧洲于芯片设计范畴的
8月尾，中国年夜陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体，不约而同地宣布了最新的半年度财政陈诉，并披露了重磅资产整合规划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的残剩49%股权，而华
9月1日晚，成都华微电子科技株式会社（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片范畴的头部企业，成都华微以彻底自立正向设计及国
